亨斯迈防焊油墨：PCB电路防护的核心保障
在电子信息产业飞速发展的背景下，印制电路板（PCB）作为电子设备的“神经中枢”，其防护性能直接关系到终端产品的稳定性与使用寿命。亨斯迈凭借在特种化学品领域的深厚积淀，推出的高性能防焊油墨系列，以卓越的绝缘性、耐焊性和工艺适配性，成为PCB制造中不可或缺的关键材料，为电路安全筑起坚实防线。亨斯迈防焊油墨的核心竞争力体现在多维度性能突破。其采用改性环氧丙烯酸树脂与高效光引发剂体系，经UV固化后形成致密均匀的防护膜层，绝缘电阻可达10¹⁴Ω以上，击穿电压超3.5kV，能有效杜绝电路短路与漏电风险。在耐焊性测试中，产品可承受288℃高温焊接10秒而无起泡、脱落现象，热冲击性能完全符合IPC-4921行业标准，完美适配无铅焊接等现代化生产工艺。同时，油墨具备优异的耐化学腐蚀性，可抵御助焊剂、清洗剂等多种化学试剂侵蚀，且耐候性突出，在-40℃至125℃的温度循环中性能衰减率低于5%，显著延长PCB的服役周期。
针对不同PCB应用场景，亨斯迈提供定制化解决方案。面向消费电子领域的高密度PCB，推出低粘度、高分辨率的精细线路防焊油墨，最小解析度可达45μm，满足智能手机主板、Mini LED背光板等微型化产品的生产需求；针对工业控制与汽车电子领域，研发耐高温、抗湿热的重载型防焊油墨，通过AEC-Q100认证，可适应发动机舱、工业控制柜等恶劣工作环境。此外，油墨兼容丝网印刷、数码印刷等多种涂布方式，固化速度快，能将PCB生产周期缩短20%以上，大幅提升制造效率。
目前，亨斯迈防焊油墨已与华为、中兴、富士康等全球知名电子企业建立长期合作，广泛应用于5G基站、新能源汽车电控系统、工业机器人等高端领域。未来，随着PCB向高阶HDI、软硬结合板方向发展，亨斯迈将持续迭代防焊油墨技术，为电子制造产业提供更高效、可靠的电路防护解决方案。
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