天工计划·鸿蒙智能体开发者激励:累计最高可获200万元

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    11月27日,根据华为开发者官网公布的信息,华为已正式启动“天工计划·鸿蒙智能体开发者激励”项目,开发者需在2025年10月31日至2026年10月25日报名本计划、完成鸿蒙智能体开发并成功上架,将有机会获得现金激励,单个智能体最高可获得75万元现金,单个开发者累计最高可获得200万元现金激励。
    CNMO注意到,开发者参与天工计划需遵循四个步骤。首先,在2025年10月31日至2026年10月25日内提交报名并通过审核。其次,在2026年10月31日前基于小艺开放平台完成智能体开发并成功上架,智能体编排方式需为LLM、Workflow或A2A中的一种。然后,华为将从2026年2月起每月评估智能体达成情况,并向开发者发送激励评选结果通知。最后,对于激励评估通过的开发者,华为将提供结算单,开发者基于结算单金额开具发票,华为在收到发票后的15个自然日内,将现金激励发放至开发者在华为开发者联盟维护的收款账户。
    根据华为开发者官网公布的激励标准,天工计划的现金激励有限,对于符合激励标准的智能体,按照达成激励标准的时间排序,先到先得,发完即止。激励评估标准主要依据“对话月活”指标,即智能体在一个自然月内产生过对话的去重用户数。同时,排名TOP10的智能体统计范围是:报名审核通过且2026年10月31日仍然在架的智能体。另外,华为将从2026年2月起,每月评估n-2月份的智能体达成激励标准情况。

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