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8月9日，记者从英飞凌科技(IFNNY.OTCQX，下称“英飞凌”)获悉，公司在马来西亚建成了全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌表示，从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，公司正在持续扩大产能。 英飞凌于1995年正式进入中国市场，多年研发功率半导体器件。碳化硅功率半导体使用碳化硅这种新材料来生产功率半导体器件。相比传统硅材料，碳化硅材料具有特殊的物理性能，有更高的能效、更高的温度耐受性和更快的开关速度。 英飞凌表示，新晶圆厂一期项目投资额约20亿欧元，将提供900个工作岗位，二期项目投资额约50亿欧元，二期完成后将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造大约4000个工作岗位。 根据中商产业研究院数据，2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%。 英飞凌表示，目前，全球汽车行业正向低碳化和数字化转型，半导体作为底层技术需要进一步支撑设备的低耗能和快速充电特性。采用碳化硅制造的芯片更具备高效率、高功率密度、更耐高温、更能承受高电压等特性，非常适合用在车载充电器、电动汽车逆变器、车用电源管理系统中。此外，一些可再生能源电力系统和AI数据中心等工作场景，碳化硅功率器件能够大幅提升能效。
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