芯片巨头英飞凌也表态将在中国本土化生产芯片

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12 月 11 日消息在半导体行业引发广泛关注。据德国芯片制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck 透露，英飞凌正在中国积极推进本地化生产商品级产品，其背后的核心考量在于公司期望与中国市场的客户维系紧密且稳固的联系。


Jochen Hanebeck 详细解释道，“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产，这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂，我们在中国有自己的后端，这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。” 这一举措彰显了英飞凌对中国市场需求的重视以及为客户提供稳定供应保障的决心，有助于其在中国市场进一步巩固市场份额与客户关系。

不过，Jochen Hanebeck 并未给出在中国生产的具体目标，“这最终取决于产品组和市场的发展。” 他同时着重强调，“英飞凌坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。” 这体现了英飞凌全球生产布局的多元化战略，根据不同地区的产业优势与市场特点合理分配生产资源。


英飞凌作为功率半导体领域的头部供应商，其产品在众多关键领域发挥着不可或缺的作用。这些半导体广泛应用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的用电量，其生产主要集中在德国、奥地利和马来西亚等地区，凭借先进的技术与高效的生产工艺，在全球市场占据重要地位。

随着中美紧张关系的逐步加深，中国正在全国范围内大力推动提高国内半导体产量，本土汽车制造商更是积极增加从国内供应商的采购，这一趋势对全球半导体企业的市场布局产生了深远影响。而随着特朗普将于明年 1 月返回白宫，并承诺对进口产品征收高额关税，国际贸易环境愈发复杂。Jochen Hanebeck 表示，芯片供应链本地化不利于市场增长，“但我们必须接受半导体正成为世界许多政府的战略目标。” 这反映出全球半导体产业在政治因素干扰下，面临着市场发展与地缘政治博弈的双重挑战。



当前，对电动汽车和工业设备的需求呈现低迷态势。英飞凌截至 9 月的年度合并净利润下降 59% 至 13 亿欧元（13.7 亿美元）。面对这一形势，Jochen Hanebeck 表示，“我们预计，去库存阶段将贯穿整个财年上半年，这一阶段将于本财年下半年结束，并恢复正常订购行为。”

为了应对市场变化与未来发展需求，英飞凌将在截至 2025 年 9 月的一年内投资约 25 亿欧元，以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量，通过加大投资提升自身产能与技术创新能力，为后续市场复苏与竞争奠定坚实基础。

值得注意的是，耗能的AI数据中心为高效功率半导体提供了全新的用途与广阔的市场空间。英飞凌在上一财年将AI相关销售额翻一番，达到 5 亿欧元。Jochen Hanebeck 表示，这一数字将 “在未来两年内突破 10 亿欧元大关”，展现出英飞凌在AI领域的强劲发展潜力与市场机遇把握能力。



Omdia 研究机构数据显示，截至 2023 年，英飞凌的功率半导体市场份额为 21%，这一数据再次证明了其在功率半导体领域的领先地位与强大市场竞争力。