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3月14日，"2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会"（ICIC2025）在深圳举行，汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开探讨。大会首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆。英飞凌展示了四款重磅新品，包括PSOCControlC3MCU、新一代中压CoolGaN半导体器件、CoolMOS8高压超结（SJ）MOSFET和XDP数字电源，这些新品在性能、效率和可靠性方面均有显著提升。同时，英飞凌近期推出的新一代高密度功率模块，即OptiMOSTDM2454xx四相功率模块也在国内首次亮相。 在机器人论坛，英飞凌展示了其一站式的机器人解决方案，从电源产品和传感器到连接性和微控制器，能够实现高效可靠的系统解决方案。在数据中心AI论坛，英飞凌通过其最新的技术，改善人工智能数据中心的能量平衡，帮助减少二氧化碳排放、有效运行并降低数据中心的运营成本。在边缘AI论坛，英飞凌展示了其解决方案如何集成以提升AI的能力，特别是在物联网领域。此外，大会的主题展区还展示了双足机器人、具身智能人形机器人"五指灵巧手"、IoT智能小车、8kW高效高密AI数据中心电源模块、用于数据中心和人工智能训练模型的12kWPSU等展品。 2025年是英飞凌在华30周年。近年来，英飞凌依托其在氮化镓（GaN）、机器人和AI领域的领先技术与战略布局，展现了强大的创新能力和市场竞争力。预计2025财年英飞凌的AI业务营收将突破6亿欧元，并有望在未来两年内超过10亿欧元。
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