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英飞凌1992年开始碳化硅技术研发，是第一批研发碳化硅的半导体公司之一。2001年推出世界上第一个商用碳化硅二极管，此后生产线不断升级，2018年收购德国Siltectra公司，2019年推出碳化硅CoolSiCTMMOSFET技术，2024年推出了集成.XT技术的XHPTM2CoolSiCTM半桥模块。英飞凌持续32年深耕碳化硅功率器件，不断突破不断创新，持续引领碳化硅技术发展。 近日，英飞凌在北京举办碳化硅媒体发布会，深入介绍了其在碳化硅功率器件产品及技术方面的进展及其在工业与基础设施领域的应用和战略布局。 在全球政治经济多变的背景下，绿色、环保、低碳成为各国共识。IEA报告显示，绿色能源涵盖的发电、输配电、储能、用电等电力全价值链市场潜力巨大。到2030年，光伏装机量超5000GW，电网投资将达每年6000亿美元以上，电池储能容量将增加1000GW以上，电动汽车充电领域投资将超1万亿美元。据介绍，中国在高压直流输电、新能源产业发展迅速，如国内约90,000台风力发电机、超220GW光伏发电机组、约15GW/30GW新型储能系统以及2,800多列高铁都应用了英飞凌产品。 碳化硅作为满足可持续性能源生产和消费的核心技术，其产品创新、生产工艺创新和系统应用创新为客户带来高能效、系统级性价比和寿命周期可靠性的升级，驱动可再生能源发展和电网升级、电动汽车普及扩展以及工业和消费类应用的能效和智能提升。据预测，2024-2029年全球碳化硅市场规模将从31亿欧元增长到90亿欧元，年复合增长率超过24%。
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