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荣耀MagicV5折叠旗舰7月2日发布，主打"减负不减配"，突破轻薄与续航极限，搭载全栈AI生产力技术，实现端云协同、多模态交互及全品牌终端互联，重塑折叠屏体验。 今天上午，荣耀手机官微发布了旗下待发布新机MagicV5的三张官图，这款手机将于7月2日19时的荣耀MagicV5暨AI生态终端发布会上正式登场。 图片显示，这款手机主打轻薄，官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰，拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比，去年发布的荣耀MagicV3折叠屏手机折叠态厚度9.2mm，展开态厚度4.35mm，重量226g，“开创内折品类全新轻薄纪录”。 而在昨晚，荣耀官微对该机的AI功能进行了预热：荣耀AI智能体打通全端体验闭环，优先突破AI生产力场景下的三大关键技术，支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。 IT之家附新机预热亮点如下： AI生产力载体 个人隐私保护 实时用户感知 算力永远在线 大屏多维互动 全端体验闭环 多模感知|主动服务 意图理解|推理规划 工具调用|自动执行|智慧决策 全局触达|尽在掌握 端云大模型持续进化 多模态大模型：MagicGUI-Action模型（云）、MagicGUI-Auto模型（云）、MagicVL-Nano模型（端） 视觉大模型：MagicEdit模型（云） 大语言模型：MagicAgent-Tool模型（云）、MagicAgent-Plan模型（云）、MagicAgent-Ultra模型（云）、MagicLM-Nano模型（端） 语音大模型：MagicTTS模型（云）、MagicASR模型（端）、MagicSpeech模型（端） 突破AI生产力场景三大关键技术 全栈个人知识库 全域智能体协同：系统应用的MCP接入→三方服务的MCP接入 全品牌终端互联：适配鸿蒙（HarmonyOSNEXT手机/Pad）、Windows（PC）、Apple（iPhone/iPad/MacBook）、安卓（手机/Pad）系列产品 荣耀AI终端生态产品家族 AI智能体手机：荣耀MagicV5 AIPC：荣耀MagicBookArt14 AI平板：荣耀平板MagicPad3 AI私人助理耳机：荣耀Earbuds开放式耳机 AI智能手表：荣耀手表5Ultra
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