聚氨酯门窗：电子元件安全防护的 “铠甲”

　　随着电子产品向小型化、高精度、高可靠性发展，对电子封装材料的绝缘性、耐环境性与防护性能要求日益严苛，聚氨酯门窗封装胶凭借优异性能，在电子封装领域的应用不断拓展，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域。聚氨酯封装胶以聚醚型或聚酯型聚氨酯预聚体为基础，添加固化剂、阻燃剂、填料等成分制成，具备出色的绝缘性能（体积电阻率达 10¹⁴-10¹⁶Ω・cm，击穿电压≥20kV/mm），能有效阻断电子元件与外界的电场、磁场干扰，防止短路故障，确保电子设备稳定运行。

　　在耐环境性能方面，聚氨酯封装胶可在 - 50℃至 120℃的温度范围内长期使用，高低温循环（-40℃至 85℃，1000 次循环）后性能衰减率低于 10%，同时具备良好的耐湿热性（40℃、95% 相对湿度环境下放置 1000 小时，绝缘性能无明显变化），能适应不同地域的气候环境。此外，聚氨酯封装胶流动性优异（黏度≤5000mPa・s），可通过点胶、灌封工艺充分填充电子元件的微小缝隙（最小缝隙可达 0.1mm），形成紧密的保护涂层，防止水分、灰尘、化学物质侵入（防水等级可达 IPX6）。同时，部分聚氨酯封装胶还具备阻燃性能（UL94 V-0 级），能在火灾事故中阻止火焰蔓延，为电子元件提供全方位的安全防护，保障电子产品的可靠性与使用寿命。