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天工计划 华为最近宣布了一项激动人心的计划——“天工计划·鸿蒙智能体开发者激励”项目，旨在吸引更多开发者加入鸿蒙智能体生态建设。该项目不仅为开发者提供了丰厚的现金激励，还为推动智能体技术的进步奠定了基础。 随着智能体技术的迅速发展，华为希望借此计划鼓励更多的开发者投身于这一充满潜力的领域。根据官方信息，符合条件的开发者将有机会获得最高达200万元的现金奖励，其中单个智能体的奖励上限为75万元。 参与该计划的开发者需在2025年10月31日至2026年10月25日期间完成报名并通过审核。成功报名后，开发者需要在2026年10月31日前基于华为的小艺开放平台完成智能体的开发并成功上架。开发方式可以选择LLM（大语言模型）、Workflow（工作流）或A2A（应用间通信）中的一种编排形式，这为开发者提供了灵活的选择空间。 华为将从2026年2月起，每月对智能体的达成情况进行评估，并及时向开发者发送激励评选结果通知。这一流程确保了激励的规范性和及时性，增强了开发者的信心和参与热情。 在激励标准方面，华为采用“先到先得”的原则，依据“对话月活”指标来评估智能体的表现。具体而言，智能体在一个自然月内产生过对话的去重用户数将被纳入评估范围，排名前十的智能体将获得相应的现金激励。这种评估方式确保了激励的公平性，激励标准的达成情况也将每月进行监测，确保评估的准确性。
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